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工艺能力  

PCB工艺能力参数
项目 批量加工能力 样品加工能力
层数(最大) 1-22 24-28
板材类型
FR-4, 铝基板, 铜基板, 铁基板, 高TG, 无卤, 高频(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
最大生产尺寸 505mm x 800mm 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
V-CUT深度公差 +/- 0.15 mm (V-CUT) :+/- 0.1 mm (CNC V-CUT)
板厚范围 0.2mm--6.0mm 6.0mm--8.0mm
板厚公差 ±10% ±10%
介质厚度(最小) 0.065(RCC65T) 0.05mm
最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
线对边距 0.2 mm(CNC) :0.30 mm (啤板):0.50 mm (V-CUT)
内层/外层銅厚 9um--140um 175um--210um
钻孔孔径 (机械钻) 0.15mm--6.0mm 0.15mm--6.0mm
孔径公差 +/- 0.076 mm (常规孔): +/- 0.05 mm (NPTH t和压接孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
镭射钻孔孔径 0.1mm 0.075mm
阻焊类型 感光绿、黄、黑、哑光绿色、蓝、红色油墨,和可剥离蓝胶
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm (局部)
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.70mm
阻抗公差 ±10% (impedance>50ohm) ;±5%(impedance<50ohm) ±5% (impedance>50ohm)
表面处理类型
热风整平, 电镀镍金(软金), 厚(硬)金, 化学沉镍金, 沉锡, 无铅喷锡, 金手指, OSP 及选择性表面处理

 

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